【Global Brands Manufacture】重要情報説明記者会見の内容に関する公告

1. 発生日：226年5月7日 2. 会社名：Global Brands Manufacture Ltd.（精成科技股份有限公司） 3. 会社との関係（当社または子会社を入力）：当社 4. 相互持株比率：該当なし 5. 発生事由：当社取締役会において、台湾精星科技股份有限公司との株式交換案を決議・承認 6. 対応措置：当社は民国115年5月7日午後19時30分、台湾証券取引所にて重要情報説明記者会見を開催し、本件について説明しました。 7. その他説明すべき事項（事件発生または決議主体が公開発行会社以上である場合、本重要情報は証券取引法施行細則第7条第9号に定める、株主権益または証券価格に重大な影響を及ぼす事項にも該当）： 精成科技股份有限公司（証券コード：6191、以下「当社」）および台湾精星科技股份有限公司（証券コード：8183、以下「台湾精星」）は本日（民国115年5月7日）、それぞれ取締役会を開催し、当社が会社法、企業買収合併法およびその他関連規定に基づき、新株発行方式により、台湾精星の当社以外の株主との間で株式交換を行う案を決議・承認しました。交換比率は、台湾精星の普通株式1株につき当社普通株式0.342株を交付するものです。株式交換完了後、台湾精星は当社の100％子会社となります。 台湾精星は民国115年6月18日に定時株主総会を開催し、本件を討議する予定です。株主総会での承認および関連主管機関の認可取得後、台湾精星は関連規定に基づき、店頭登録の廃止および公開発行の停止を申請する予定です。株式交換基準日は民国115年10月1日を暫定予定日としています。 当社はPCBおよびEMS分野の重要メーカーです。PCB製品は主にPC/NB、サーバー・ネットワーク通信、コンシューマーエレクトロニクス、車載電子などの用途をカバーしており、さらにサーバー・ネットワーク通信用途向けの高多層プリント回路基板（HLC Accelerator）、半導体治具などの高付加価値製品分野にも積極的に参入しています。EMSでは、SMT実装からシステム組立までの一貫した製造工程サービスを提供しており、国際経済情勢の変化に対応して国内外に複数の生産拠点を設置し、顧客に専門的な垂直統合サービスを提供しています。台湾精星は専門的な電子製造サービス（EMS）企業であり、主にプリント回路板組立および加工、PCBA事業を手掛けています。事業内容にはSMT（表面実装技術）、PTH（スルーホール挿入）、工程検査・試験、組立作業などが含まれ、製品の応用分野は車載電子（BMS、MCU、ADASを含む）、産業制御、防衛・航空宇宙、コンシューマーエレクトロニクス、医療機器、ネットワーク通信などに及びます。このうち車載製品の比率は約9割を占めています。 当社は近年、PC/NB分野からサーバー・ネットワーク通信、半導体治具などの高付加価値市場への転換に注力してきました。一方、台湾精星は車載電子および産業制御分野で長年にわたり事業を深耕し、豊富なPCBA組立経験を有しています。今回の株式交換を通じて、双方は資源を共有し、それぞれの競争優位を結合することで、共同でグローバル市場を開拓し、電子製造産業チェーンにおける地位を強化します。当社は台湾精星が新能源車サプライチェーンで培ってきた基盤を取り込み、車載顧客層の拡大および車載製品ポートフォリオの最適化を効果的に進め、グローバル車載市場での展開を強化します。また、産業制御市場への参入を加速し、車載電子および産業制御分野の販路を拡大します。これにより、事業規模のさらなる拡大、全体の売上構成の多角化に加え、景気変動および産業リスクに対する耐性を大きく高め、グローバル市場での競争力を強化します。 当社と台湾精星は協力して事業を深耕し、当社が有するPC/NB、サーバー向け高階層基板、半導体治具などの技術と、台湾精星が有する車載・産業制御分野でのPCBA製造力を結合します。AIおよび新能源車時代がもたらす産業高度化の商機を共同で獲得し、株主に長期的価値を継続的に創出していきます。