【立積】2026年5月 売上高33.0億円（前年比+6.8%）

企業コード：4968 企業名称：立積 業種：半導体業 発表期間：2026年5月 当月売上高：330,076千円（33.01億円） 前年同月比増減：+6.8%

キーワード：月次売上高、半導体業

立積は、無線通信チップセットを主力とする台湾の半導体設計企業であり、Wi-Fi、Bluetooth、IoT関連のRFIC（無線周波数集積回路）の開発・販売に強みを持つ。近年はWi-Fi 6/6E/7対応製品の需要拡大を受け、業績の底堅さが続いている。2026年5月の売上高は330,076千円（約33.01億円）となり、前年同月の309,054千円と比較して6.8%の増加を記録した。これは、スマートホーム、産業用IoT、自動車向け無線モジュールの需要増加が背景にあると見られる。同社は、技術力の向上とグローバル顧客基盤の拡大を通じて、持続的な成長を目指している。