【正達】(補充公告) 代子公司正達戰術科技股份有限公司公告簽署國防與太空計畫相關系統共同開發暨生產計畫合作框架協議（原公告日期：4月17日）

1. 事實發生日：115/05/21
2. 契約或承諾相對人：一家美國國防、太空計畫相關系統提供商
3. 與公司關係：非關係人
4. 契約或承諾起迄日期：自115年04月17日起
5. 主要內容：與一家美國國防、太空計畫相關系統提供商之共同開發暨生產計畫合作框架協議。
6. 限制條款：本合作框架協議係在遵循美國、日本及台灣相關之太空計畫、國防、國家安全、出口管制及供應鏈安全法規之前提下訂立。合作期間，本公司於涉及太空計畫及軍用天線相關之開發、製造、供應鏈安排，以及資訊存取與對外揭露等事項，須配合相關太空計畫、國安、防衛及出口管制要求辦理，並受一定程度之合規及保密限制。
雙方約定，本案後續正式合資協議之簽署與生效，須以國外合作方完成其特定之企業合併、於美國證券交易所完成掛牌上市，以及本公司對子公司完成相應之資金挹注為前提條件。（本次補充）
7. 承諾事項：本合作將依相關國防及國家安全法規辦理，並配合主管機關對投資結構、實質控制及供應鏈安全之審查要求。
8. 其他重要約定事項：無。
9. 對公司財務、業務之影響：本合作框架協議之簽署，係為本公司於太空計畫、軍用天線及其國防、安全應用領域，建立合規前提下之合作開發與生產專案。
10. 具體目的：本合作範圍，包含本公司於太空計畫、軍用天線相關半導體元件及製程之共同開發、玻璃等相關材料及製程之開發、天線成品之生產製造等。
11. 其他應敘明事項：本合作涉及跨國國防、安全及出口管制等高度機敏事項，本公司將持續依相關法規及主管機關要求審慎辦理，並於有應揭露之重大進展時，依法即時公告。