半導体のブレイクスルーを目指す「宇宙半導体製造」 BEAM Technologies、日本低軌道社中、レゾナック等がMOUを締結
化合物半導体の結晶成長技術をコアとする理研発スタートアップ、株式会社BEAM Technologies(以下「BEAM」)は、株式会社日本低軌道社中(以下「日本低軌道社中」)および株式会社レゾナック(… · 2026-06-25
化合物半導体の結晶成長技術をコアとする理研発スタートアップ、株式会社BEAM Technologies(以下「BEAM」)は、株式会社日本低軌道社中(以下「日本低軌道社中」)および株式会社レゾナック(… · 2026-06-25
理化学研究所発スタートアップである株式会社BEAM Technologies(東京都千代田区、代表取締役CEO:飯村 一樹、以下「当社」)は、シードラウンドにおいて総額2.2億円の第三者割当による資金… · 2026-06-24