由Thermal Design Lab Co., Ltd. 代表董事國峯尚樹先生主講的「AI伺服器/數據中心最新冷卻技術」研討會將於2026年6月10日(週三)舉行!

新社會系統綜合研究所將於2026年6月10日舉辦一場名為「AI伺服器/數據中心最新冷卻技術」的研討會。本次活動將探討由於AI迅速擴展導致的GPU發熱量增加和數據中心PUE降低的挑戰,為企業提供高效冷卻解決方案的見解。
イベントNQ 40/100出典:PR Times

📋 文章處理履歷

  • 📰 發表: 2026年5月9日 02:00
  • 🔍 收集: 2026年5月8日 17:32
  • 🤖 AI分析完成: 2026年5月8日 18:15(收集後43分鐘)
[研討會詳情]

https://www.ssk21.co.jp/S0000103.php?spage=pt_26259

[SSK研討會]

## AI伺服器/數據中心最新冷卻技術

~高效冷卻高發熱GPU並降低PUE~

### 講師
Thermal Design Lab Co., Ltd. 代表董事 國峯尚樹 先生

### 日期與時間
2026年6月10日(週三)下午1時~3時

### 參加方式
- 線上直播 (Zoom網路研討會)
- 存檔回放(兩週內,可隨時觀看)

### 重點講座內容
以ChatGPT為開端,AI的應用迅速擴大。AI處理的耗電量是搜尋處理的十幾倍,深度學習需要大容量、高速處理,導致NVIDIA的GPU發熱量超過1kW。

在構建整合這些技術的數據中心時,不僅ICT設備,空調等冷卻設備也消耗大量電力,因此降低PUE(Power Usage Effectiveness:=數據中心總耗電量÷IT設備耗電量)成為一個課題。AI伺服器每個機架的耗電量已超過空冷極限的45kW/Rack,間接/直接液體冷卻和浸沒式冷卻也開始被採用。數據中心透過採用通道封閉和高效空調系統,在節電方面取得了進展。

本次講座將廣泛解釋這些冷卻技術的最新趨勢。

1. AI普及導致數據處理量增加與冷卻技術挑戰
2. AI晶片與高性能伺服器的冷卻
3. 支援散熱機構的先進冷卻設備
4. 高導熱散熱材料(TIM)及其使用方法
5. 數據中心節電措施
6. 未來新技術與熱問題
7. 問答環節

### 聯絡方式
新社會系統綜合研究所
東京都港區西新橋2-6-2 Zymax西新橋大樓4F
Email: info@ssk21.co.jp
TEL: 03-5532-8850
FAX: 03-5532-8851
URL: https://www.ssk21.co.jp

### 關於新社會系統綜合研究所(SSK)
新社會系統綜合研究所(SSK)成立於1996年12月6日,自創立以來28年多,主要業務是透過每年策劃舉辦約500場面向法人的商業研討會,提供資訊服務。

SSK研討會旨在多元化的商業環境中,迅速提供高水準的經營策略資訊、行銷資訊、技術資訊等,以促進商業機會的創造。

此外,SSK以研討會業務為核心,開展多種業務,包括研討會策劃運營代理服務、講師派遣、B2B廣告、委託調查、市場調查報告銷售、研討會隨選銷售等,提供客戶事業成功與擴展所需的資訊和服務。

SSK不斷發布最尖端資訊,並持續作為客戶的戰略合作夥伴。