TOMOEGAWA的通氣性加熱器「iCas MCT」獲Nikon半導體曝光裝置採用，為精密溫度控制做出貢獻

株式会社巴川コーポレーション（總公司：東京都中央區，代表取締役社長：井上雄介）開發的通氣性加熱器零件「iCas MCT」，已獲株式会社ニコン（總公司：東京都品川區，代表取締役兼社長執行役員 CEO：大村泰弘，以下簡稱Nikon）的半導體曝光裝置採用。該裝置預計自2026年12月起開始銷售。 這是本公司的通氣性加熱器零件「iCas MCT」首次被半導體曝光裝置採用。 半導體曝光裝置 NSR-S215D（株式会社ニコン） 開發背景 在半導體領域，應對日益增長的半導體需求與降低製造成本已成為課題。 在此情況下，作為半導體製造流程核心的半導體曝光裝置，被要求具備能在矽晶圓上高精度形成複雜且微細電子電路圖案的技術，同時也要能對生產力及能源效率的提升做出貢獻。由於極微小的溫度變動都會影響圖案的精度，因此曝光裝置內部尤其需要mK（毫開爾文）單位的高精度且高速的溫度控制。 在此類精密的溫度控制中，縮短溫度響應時間至關重要，並直接關係到裝置生產力及能源效率的改善。 關於 iCas MCT 通氣性加熱器零件「iCas MCT」是為此用途開發的新產品，此次是首次被半導體曝光裝置採用。 「iCas MCT」是以不銹鋼纖維構成的紙狀、多孔質「不銹鋼纖維片」作為發熱體的加熱器零件。 透過採用具有多孔質結構的不銹鋼纖維片，使加熱器零件本身具備通氣性，能夠在空氣垂直通過加熱面的同時進行有效加熱。 此結構在抑制加熱器零件熱容量的同時，實現了高度的溫度響應性及升溫性能。此外，它還有助於零件的小型化、輕量化，為半導體曝光裝置的高性能化做出貢獻。 加熱器介紹網站：「可撓性面狀加熱器 iCas MHE」（株式会社巴川コーポレーション官網） 通氣性加熱器零件 iCas MCT（株式会社巴川コーポレーション） 未來展望 本公司在控制熱、電、電磁波的解決方案品牌「iCas」旗下，持續推進符合各種用途的產品與技術的開發與擴充。 未來，我們將繼續透過開發有助於提升能源效率及裝置高性能化的產品，為以半導體製造領域為首的尖端產業發展做出貢獻。