ティーガイア將於 5/15 開賣具傷痕修復與防指紋功能的高階「HighPro Clear Touch」保護貼

株式會社ティーガイア宣佈，將於 2026 年 5 月 15 日起在其直營 Docomo 門市及相關通路分階段推出新型保護貼「HighPro Clear Touch」。該產品是專為「HighPro」現場自動切割服務設計的高階型號，採用優質 EPU 材質，除了具備耐衝擊與高透明度外，更導入電鍍防指紋塗層及自動修復細微劃痕的功能。此服務能在 30 秒內根據機種精確切割，有效解決門市庫存壓力並滿足消費者需求。