凱迪拉克F1車隊引進3D Systems SLA技術,備戰2026年賽事

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  • 凱迪拉克F1車隊引進3D Systems SLA技術,備戰2026年賽事
  • 3D Systems宣布,即將進軍FIA一級方程式世界錦標賽的凱迪拉克F1車隊,已導入7台該公司的SLA 3D列印系統,以加速風洞測試及零件生產。
  • Source: PR Times
  • Date: 2026年5月19日

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3D Systems宣布,即將進軍FIA一級方程式世界錦標賽的凱迪拉克F1車隊,已導入7台該公司的SLA 3D列印系統,以加速風洞測試及零件生產。

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凱迪拉克F1車隊引進3D Systems SLA技術,備戰2026年賽事 (2026年5月19日), PR Times
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PR Times
Date
2026年5月19日
3D Systems宣布,即將進軍FIA一級方程式世界錦標賽的凱迪拉克F1車隊,已導入7台該公司的SLA 3D列印系統,以加速風洞測試及零件生產。
提携NQ 77/100出典:PR Times

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  • 📰 發表: 2026年5月19日 19:35
  • 🔍 收集: 2026年5月19日 11:01
  • 🤖 AI分析完成: 2026年5月19日 12:33(收集後1小時31分鐘)
這支來自美國的全新F1車隊,在2026年F1賽事首次亮相前,選擇了7台3D Systems的SLA系統,旨在加速關鍵的風洞測試與零件生產。

業界領先的SLA材料產品組合,能夠實現測試零件的精確且快速製造。

透過3D Systems高度整合的軟體、材料與機器,再加上3D Systems專家團隊的支援,使得車隊能夠「全速奔向參賽之路」。

南卡羅來納州羅克希爾,2026年5月7日 – 3D Systems(紐約證券交易所代碼:DDD)今日宣布,為準備全新進軍FIA一級方程式世界錦標賽(FIA F1 World Championship),凱迪拉克F1車隊已引進7台SLA 3D列印系統,以加速在2026年F1賽季前的關鍵風洞測試與最終使用零件的開發。結合Accura Xtreme White 200、Accura Xtreme Black以及Accura HPC等材料,這些與3D Systems軟體整合的大型積層製造系統的導入,讓車隊即使在緊湊的開發時程下,也能迅速執行重要的風洞測試。

3D Systems的SLA解決方案專為實現高效、高品質的量產級製造而開發,能呈現銳利的零件邊角、精細的擠壓/壓花細節、優異的側壁輪廓,即使在傾斜面上也能提供同級最佳的平滑表面品質。該技術實現了無模具製造,將前置時間縮短數週,並大幅降低成本。這是凱迪拉克F1車隊參戰FIA F1世界錦標賽的關鍵要素,更是持續進行賽車開發所不可或缺的。

FIA F1世界錦標賽曾被《Racecar Engineering》雜誌評為「機械零件製造商所能面臨的最大挑戰」。事實上,F1賽事是在賽車界最嚴苛的技術要求下運作的。凱迪拉克F1車隊為滿足新參賽的要求付出了巨大努力,並成功趕上3月舉辦的2026年F1卡達航空澳洲大獎賽(FORMULA 1 QATAR AIRWAYS AUSTRALIAN GRAND PRIX 2026),正式參加2026年的F1賽季。

為實現這一目標,車隊與3D Systems的應用創新小組(AIG)展開了合作。AIG是一個由積層製造工程師、設計師及技術人員組成的全球團隊,致力於為客戶提供專業知識並共同開發解決方案。

3D Systems銷售資深副總裁Elvis Perez表示:「3D Systems以創新為動力而創立,作為積層製造產業的先驅,我們正推動其在高精度且具高重現性的量產應用中發揮作用。我們很高興凱迪拉克F1車隊在時程緊迫且資格條件嚴格的情況下,仍能成功進軍2026年的F1賽季。」

關於3D Systems
近40年前,Chuck Hull對改善產品設計與製造方式的好奇心與熱情,孕育了3D列印、3D Systems以及積層製造產業。從那時起,受此熱情驅使的3D Systems團隊,持續致力於與客戶共同改變產業創新的模式。作為全方位的解決方案合作夥伴,3D Systems為醫療與牙科、航空航太與國防、運輸、賽車運動、AI基礎設施以及耐用消費品等高附加價值市場,提供業界領先的3D列印技術、材料與軟體。欲了解更多關於本公司的資訊,請瀏覽 www.3dsystems.com。

常見問題

凱迪拉克F1車隊引進了3D Systems的什麼設備?

為加速風洞測試和零件生產,引進了7台SLA 3D列印系統。

SLA 3D列印的優勢為何?

能夠實現無模具製造,將開發前置時間縮短數週,並大幅降低成本。

將使用3D Systems的哪些材料?

將使用Accura Xtreme White 200、Accura Xtreme Black和Accura HPC等材料。