【線上直播/ZOOM】「半導體（IC）製造工藝與半導體元器件基本資訊～入門：半導體製造與元器件－從前段到後段到封裝～」研討會舉辦！6月11日（週四），主辦：(株)シーエムシー・リサーチ

📢 主辦單位：CMC Research Co., Ltd. (https://cmcre.com/) 特此公告備受矚目的線上直播研討會即將舉行。 🎓 講師：越部茂 先生 (I-Pack 有限公司 代表董事) 📆 舉辦日期與時間：2026年6月11日（星期四）13:00～16:30 🖥️ Zoom 線上直播 (附資料) 💬 主題：「半導體（IC）製造工藝與半導體元器件基本資訊～入門：半導體製造與元器件－從前段到後段到封裝～」 ――透過本研討會，您將全面理解半導體製造流程與元器件之間的關係。從設備、材料到封裝，跨領域學習，掌握日本的優勢與技術結構，這是一個與實務直接相關的研討會。 📌學費： ・一般：44,000 日圓 (含稅) ・電子報會員：39,600 日圓 (含稅) ・學術：26,400 日圓 (含稅) 🔗 詳細資訊與報名請點此 🧠 設有問答環節。 歡迎踴躍參與，將所學知識應用於研究和工作中！

【參加本研討會可獲得的知識】 ・掌握半導體製造相關的基本資訊 ・獲取在日本半導體領域活躍的技術資訊 ・了解自家技術在半導體領域的拓展可能性

【研討會對象】 ・對半導體 (IC) 製造的基本技術資訊感興趣者 ・對 IC 製造中使用的元器件感興趣者 ・對在 IC 製造中活躍的日本技術 (設備、元器件) 感興趣者

1) 研討會主題及舉辦日期與時間 主題：半導體（IC）製造工藝與半導體元器件基本資訊～入門：半導體製造與元器件－從前段到後段到封裝～ 舉辦日期與時間：2026年6月11日（星期四）13:00～16:30 參加費用：44,000 日圓 (含稅) ※ 附資料 *電子報會員：39,600 日圓 (含稅) *學術價格：26,400 日圓 (含稅) 講師：越部茂 先生 I-Pack 有限公司 代表董事

〈研討會宗旨〉 日本在半導體領域，於製造設備、元器件等方面扮演著活躍的角色。本次研討會將以易於理解的方式，說明其整體概況。未來，資訊社會將持續發展，半導體的重要性將日益提高。為此，半導體將持續進化，其市場也預期將擴大。本次將從代表性的半導體＝積體電路 (IC) 的製造工藝到電路板上的搭載工藝流程，以及這些工藝中使用的元器件的角色和必要性進行解說。掌握這些半導體製造的基本資訊，對於未來半導體元器件的開發將會有所助益。

※本研討會將於當天使用視訊會議工具「Zoom」進行線上直播。建議環境請參考該工具。觀看連結將於日後透過電子郵件另行通知。 ★研討會期間嚴禁錄音、攝影。

2) 報名方式 請從 CMC Research 的相關研討會網站報名。 我們將透過電子郵件另行通知觀看連結。 詳細資訊請參閱網址。 🔗 點此報名

3) 研討會課程介紹 (中間設有休息時間) 1. 半導體製造工藝概要 (整體流程) 2. 前段工藝與相關元器件

(1) 前段工藝流程 (2) 晶圓製造 1) 原料 2) 製造方法 3) 加工設備 4) 工藝材料 (3) 晶圓加工 (單位形成及電路加工) 1) 單位形成 2) 電路加工 3) 加工設備 4) 工藝材料 3. 後段工藝與相關元器件

(1) 後段工藝流程 (2) 組裝技術；1) 搭載 2) 連線 3) 封裝 (3) 封裝技術；1) 封裝方法 2) 封裝材料 (4) 後段工藝；1) 加工設備 2) 工藝材料 4. 封裝工藝與相關元器件

(1) 封裝工藝流程 (2) 電路板；1) 種類 2) 製造方法 (3) 電路板搭載；1) 設備 2) 工藝材料 【問答環節】

4) 講師介紹 越部茂 先生 I-Pack 有限公司 代表董事 【講師經歷】 1974年 大阪大學 工學部 畢業 1976年 大阪大學大學院工學研究科 前期課程 修畢 1976年 加入住友電木，從事半導體封裝材料等開發 1988年 加入東燃化學，從事二氧化矽、矽凝膠等開發 2001年 成立 I-Pack 有限公司，負責半導體及光學領域元器件開發的技術諮詢 【活動經歷】 工業所有權申請 > 200件，書籍撰寫 > 60件，研討會 > 200件 【活動經歷、書籍撰寫】 半導體封裝相關書籍 1) 日經微設備 1984.5.11,P82-92 ・低應力化進