公司代號:6141 公司名稱:柏承 產業別:電子零組件業 資料年月:2026年5月 當月營收:181,668 千元(約1.82億新台幣) 去年同月增減:+32.1%

關鍵字:月營收、電子零組件業

柏承為台灣知名電子零組件製造商,專精於印刷電路板(PCB)與高密度互連(HDI)基板的研發與生產。2026年5月單月營收達181,668千元(約1.82億新台幣),相較於2025年同期的137,500千元,大幅成長32.1%,已連續七個月維持年增正成長。此成長動能主要來自人工智慧伺服器、高效能運算(HPC)所需的高層數基板需求強勁,加上車用電子化趨勢升溫,以及5G通訊基礎建設的持續投資。

整體產業方面,2026年半導體供應鏈庫存已逐步回歸健康水位,帶動ODM/OEM客戶訂單回溫。柏承憑藉在工業用與車用高可靠度基板領域的技術優勢,持續爭取國際大廠訂單,市場佔有率穩步提升。同時,為因應中國大陸廠商的競爭壓力,公司積極推動產能分散,強化台灣本島與東南亞生產基地的佈局。

財務表現上,營收與毛利率皆優於去年同期,高附加價值產品組合比重提升,帶動獲利結構優化。展望未來,AI邊緣裝置、次世代車聯網(V2X)等新興應用將成為公司成長的新引擎。市場預期,柏承將於2026年7月法說會中上修全年財測。

後續觀察重點包括:與美國大型AI基礎建設企業的策略合作可能性、新產品設計定案進度,以及股價在法人持續買超下的表現。目前外資多給予「買進」評等,股價亦站穩年內高點附近,後市動能備受期待。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 原文日期2026年7月
  • 產品、服務:印刷電路板 / 高密度実装基板