【柏承】2026年5月 売上高1.82億円（前年比+32.1%）

会社コード：6141 会社名称：柏承 業種：電子零組件業 発表期間：2026年5月 当月売上高：181,668千円（1.82億円） 前年同月比増減：+32.1%

キーワード：月次売上高、電子部品業

柏承は台湾に拠点を置く電子零組件メーカーであり、プリント基板（PCB）や高密度実装基板の設計・製造を主力事業としている。2026年5月の売上高は181,668千円（約1.82億円）となり、前年同月の137,500千円と比較して32.1%の大幅な増収を記録した。この成長は、AIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）向けの高多層基板需要の拡大、自動車電子化の進展、および通信インフラ（特に5G関連）の継続的な投資によるものと分析される。

業界全体では、2026年に入ってから半導体サプライチェーンの在庫正常化が進み、主要顧客であるODM/OEMメーカーからの発注が回復傾向にある。柏承は、特に高信頼性が求められる産業用・車載用基板において技術的優位性を発揮しており、顧客からのシェア獲得が進んでいる。また、中国本土メーカーとの差別化を図るため、台湾国内および東南アジアへの生産拠点の分散化を進めている。

財務面では、連続7ヶ月の前年同月比増収が続いており、2026年通期の業績上方修正の可能性が市場で囁かれている。粗利益率も前年を上回って推移しており、高付加価値製品の比率向上が寄与している。今後は、AIエッジデバイスや次世代車載通信（V2X）向けの新規開発案件が収益の新たな柱になると見込まれる。

今後の注目点として、2026年7月に予定されている次期決算説明会での通期見通しの提示、および米国大手AIインフラ企業との戦略的提携の可能性が挙げられる。株価は業績好調を反映して年初来高値圏で推移しており、外資系証券のレーティングも「バイ」が多数を占めている。