【景碩】2026年02月売上高 32.04億（前年同月比 +10.0%）
景碩科技は2026年2月の売上高が32.04億新台湾ドルで、前年同月比10.0%増となったことを発表しました。半導体産業における主要なICパッケージ基板メーカーとして、この堅調な成長データは、ハイエンドパッケージング市場の需要と当社の競争力を反映しています。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年2月1日 09:00
- 🔍 収集: 2026年4月7日 08:00（発表から1559時間0分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月8日 00:19（収集から16時間19分後）
会社コード：3189
会社名：景碩
産業分類：半導体産業
データ年月：2026-02
当月売上高：3,204,487 千元（32.04億）
前年同月増減：+10.0%
会社名：景碩
産業分類：半導体産業
データ年月：2026-02
当月売上高：3,204,487 千元（32.04億）
前年同月増減：+10.0%
よくある質問
景碩科技の2026年2月の売上高はいくらでしたか？
景碩科技の2026年2月の売上高は32.04億新台湾ドルでした。
前年同月比で売上高はどのように変化しましたか？
前年同月比で10.0%増加しました。
景碩科技はどのような事業を行っていますか？
景碩科技は半導体産業における主要なICパッケージ基板メーカーです。