【日月光投控】代子公司日月光半導體公告擬向關係人台灣福雷電子取得楊梅廠房

1. 標的物之名稱及性質:
楊梅廠房：
土地：桃園市楊梅區幼獅段810地號
建物：桃園市楊梅區高獅路429號

2. 事實發生日: 115年5月25日
3. 董事會通過日期: 115年5月25日

5. 交易單位數量及總金額:
交易數量：
土地面積：2,854.94平方公尺（約863.62坪）
建物及車位面積：9,619.99平方公尺（約2,910.05坪）
交易總金額：新台幣5億6,600萬元整（未稅）

6. 交易相對人及其與公司之關係:
交易相對人：台灣福雷電子（以下簡稱「福雷公司」）
與公司之關係：福雷公司為日月光半導體製造(股)公司（以下簡稱「日月光公司」）持股100%之子公司。

7. 關係人交易原因及前次移轉資訊:
選定原因：依據日月光公司中壢廠對未來營運預測與計畫，為產能重配置所需之試產認證時間，選定向福雷公司購入楊梅廠房。
前次移轉所有人：巨鎵科技股份有限公司
前次所有者與公司及交易相對人之關係：非關係人
前次移轉日期：113年4月
前次移轉金額：新台幣5億3,663萬元（未稅）

11. 本次交易決策方式及價格參考:
交易方式及決策單位：依日月光公司董事會決議辦理。
價格依據：參酌兩家專業估價機構報告，依據「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第16條規定評估交易合理性，並洽請會計師就交易價格出具合理性意見。

12. 專業估價事務所及金額:
天合不動產估價師聯合事務所（估價金額：5億6,807萬6,498元）
戴德梁行不動產估價師事務所（估價金額：5億7,057萬9,402元）

23. 具體目的或用途:
為因應日月光公司中壢廠未來產能擴充之需求。