【TSMC】2026年度第2回無担保普通社債（グリーンボンド）の主な発行条件を公告

1. 取締役会決議日：NA 2. 名称〔XX会社第X回（有・無）担保社債〕： 台湾積体電路製造股份有限公司 2026年度第2回無担保普通社債（グリーンボンド） 3. 社債発行に包括申告制度を採用するか（はい／いいえ）：いいえ 4. 発行総額：発行総額は184億台湾ドル。 発行期間の違いにより甲種および乙種の2種類に分けられ、 甲種の発行額は137億台湾ドル、乙種の発行額は47億台湾ドル。 5. 1券面あたりの額面：1,000万台湾ドル 6. 発行価格：額面金額どおりで発行 7. 発行期間：甲種は5年、乙種は10年 8. 発行利率：甲種は固定年利率1.80%、乙種は固定年利率1.85% 9. 担保品の種類、名称、金額および約定事項：なし 10. 調達資金の用途および運用計画：グリーンビルディングおよび環境保護関連の支出 11. 引受方式：証券引受会社に委託し、協議販売方式により対外的に公募引受を行う 12. 社債受託者：台北富邦商業銀行股份有限公司 13. 引受または販売代理機関：凱基証券股份有限公司を主幹事引受会社として委任 14. 発行保証人：なし 15. 元利金支払代理機関：台北富邦商業銀行股份有限公司市府支店 16. 認証機関：なし 17. 株式に転換可能な場合の転換方法：該当なし 18. 売戻し条件：なし 19. 買戻し条件：なし 20. 転換、交換または新株予約権が付されている場合の株式交換基準日：該当なし 21. 転換、交換または新株予約権が付されている場合の株式希薄化の可能性：該当なし 22. その他記載すべき事項： 当社は2025年8月12日および2026年2月10日の取締役会において無担保普通社債の募集を承認しており、本公告は2026年度第2回社債（グリーンボンド）の価格決定完了後の説明である。