【台亞】「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第25条第1項第3号の規定に基づく公告
台亞公司は、97.52%出資する子会社である冠亞半導體に対し、その事業運営資金の需要を満たすために70,000千台湾ドル（約7,000万円）の新たな背書保証を行ったことを発表しました。これにより、冠亞半導體への背書保証残高は620,000千台湾ドル（約6億2,000万円）となり、台亞グループ全体の背書保証総額は2,020,000千台湾ドル（約20億2,000万円）に達しました。
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- 📰 発表: 2026年5月7日 09:00
- 🔍 収集: 2026年5月8日 08:00（発表から23時間0分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月8日 08:10（収集から10分後）
1.事実発生日:115/05/07 2.裏書保証の対象: (1)会社名:冠亞半導體股份有限公司 (2)裏書保証を提供する会社との関係: 当社が97.52%保有する子会社 (3)裏書保証限度額（千元）:1,265,819 (4)従来の裏書保証残高（千元）:550,000 (5)今回新たに追加する裏書保証金額（千元）:70,000 (6)事実発生日までの裏書保証残高（千元）:620,000 (7)裏書保証対象会社の実際使用額（千元）:7,170 (8)今回新たに裏書保証を追加する理由: 冠亞半導体の運転資金需要のため。 3.裏書保証対象会社が提供する担保: (1)内容: 担保なし。 (2)価値（千元）:0 4.裏書保証対象会社の直近財務諸表: (1)資本金（千元）:1,251,000 (2)累積損益金額（千元）:-438,255 5.裏書保証責任の解除: (1)条件: 銀行与信契約の満了。 (2)日付: 銀行与信契約の満了。 6.裏書保証の総限度額（千元）: 3,164,549 7.事実発生日までの裏書保証残高（千元）: 2,020,000 8.事実発生日までに、Aが提供する裏書保証残高が公開発行会社の直近財務諸表上の純資産に占める比率: 31.92 9.事実発生日までに、裏書保証、長期投資および資金貸付残高の合計額が当該公開発行会社の直近財務諸表上の純資産に占める比率: 30.85 10.その他記載すべき事項: なし。