公司代號:8150 公司名稱:南茂科技 產業別:半導體業 資料年月:2026年5月 當月營收:238.4258億新台幣(23.84億) 去年同月增減:+17.7%
關鍵字:月營收、半導體業
南茂科技為總部位於台灣的領先半導體封裝測試服務供應商,專注於提供先進封裝技術與後段製程解決方案。根據最新財報資料,南茂於2026年5月實現營收238.4258億新台幣(約23.84億),較2025年同期增長17.7%,展現強勁成長動能。此成長主要受惠於人工智慧(AI)晶片、高效能運算(HPC)、車用電子及資料中心相關半導體需求的顯著回升。
市場分析指出,南茂在系統級封裝(SiP)、扇出型(Fan-Out)以及2.5D/3D先進封裝技術領域的布局持續深化,已成功取得多家國際大廠的訂單。特別是在AI加速器與網路處理器等高階應用領域,南茂的技術實力與產能擴張策略有效支撐了營收增長。同時,高附加價值產品組合比重提升,亦帶動整體獲利能力優化。
此外,南茂持續優化中國大陸與東南亞的生產據點,推動自動化與智慧製造,強化成本競爭力與營運效率。隨著2026年上半年業績穩健成長,市場預期其全年財測有上修空間。展望未來,南茂將持續投入先進封裝研發,拓展全球客戶版圖,並加強綠色製造與永續發展策略,以因應半導體產業的長期變革與競爭挑戰。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 原文日期:2026年5月
- 產品、服務:SiP技術