【南茂】2026-05 月營收 23.84億（年增 +17.7%）

会社コード：8150 会社名称：南茂 業種：半導体業 発表年月：2026年5月 当月売上高：238億4258万円（23.84億円） 前年同月比増減：+17.7%

キーワード：月次売上高、半導体業

南茂は台湾に本社を置く主要な半導体パッケージングおよびテストサービスプロバイダーであり、先端パッケージング技術を含む幅広い半導体アフーファブサービスをグローバルに提供している。2026年5月の売上高は238億4258万円（23.84億円）に達し、前年同月の202億5000万円前後と比較して17.7%の大幅な増加を記録した。この成長は、AI関連チップや高性能コンピューティング（HPC）向けの需要拡大、自動車用半導体の在庫正常化、およびデータセンター投資の活発化が背景にあると見られる。

業界関係者によると、先端パッケージング技術（例：SiP、Fan-Out、2.5D/3Dパッケージ）への需要が高まる中、南茂はその技術力と生産能力の拡張により、主要顧客からのシェア獲得を進めている。特に、AIアクセラレータやネットワークプロセッサ向けのパッケージング案件が増加しており、高付加価値製品の比率上昇が売上拡大に寄与している。

また、中国や東南アジアでの生産拠点の最適化と自動化の推進により、原価競争力の強化も進んでおり、収益性の改善が期待される。2026年第2四半期の累計売上高も堅調に推移しており、通期業績の上方修正の可能性が市場で議論されている。

南茂は今後、さらなる技術革新とグローバル顧客基盤の拡大を目指すとともに、持続可能な製造（グリーンファブ）への取り組みも強化していく方針。これにより、長期的な競争力の維持と環境負荷低減の両立を目指す。