信越聚合物第66期是什麼時候？

第66期為2025年4月1日至2026年3月31日。

這份報告的主要閱讀對象是誰？

主要對象為投資人、金融機構、證券分析師與監管機構。

高純度矽膠技術、全球供應鏈與信越集團的協同效應是其優勢。

可於公司官網的投資人關係頁面或日本EDINET系統查閱。

為半導體、電子、汽車與醫療等先進技術產業提供材料。

發布 2026年6月19日 18:00 ・ 最後更新 2026年6月19日 13:34 ・閱讀約 2 分鐘・來源：PR Times

信越聚合物股份有限公司已提交第66期（2025年4月1日至2026年3月31日）有價證券報告書，揭露經營績效、財務狀況、經營策略與風險因素，以確保對投資人的資訊透明度。

信越聚合物股份有限公司有價證券報告書－第66期（2025/04/01－2026/03/31）

依據金融商品交易法，本公司謹此提交第66期有價證券報告書。本報告書為提供予投資人、金融機構、監管機關及其他利害關係人之重要資訊揭露文件。

第66期銷售額預期較前一年度持平至微幅成長。受全球半導體需求復甦趨勢帶動，電子材料部門業績改善可期。然而，匯率波動與原材料價格上漲可能對獲利能力造成影響。

本公司維持穩健的財務基礎，有息負債比率保持於低水準。透過持續增加保留盈餘，確保研發與設備投資所需資金來源。

未來將持續專注於高附加價值材料之開發，並強化對半導體、汽車、醫療等成長領域之供應。特別是針對次世代半導體封裝技術所開發之材料，將加速推進研發進度。

主要風險包括匯率變動、原材料價格波動、全球經濟動向、技術革新速度以及環境法規日益嚴格等。針對上述風險，本公司將透過供應鏈多元化與庫存管理最佳化等方式因應。

本公司致力於推動減輕環境負荷、尊重多元性及治理透明化之經營方針。已制定達成碳中和之路線圖，並積極導入再生能源。

高階主管薪酬制度維持績效連動架構，並著重於促進企業長期價值之提升。