村田製作所今天透過新聞稿指出,近年隨著自動駕駛技術發展,車輛搭載系統數量增加、效能提升,車用晶片周邊所需低額定電壓MLCC容量持續成長,搭載數量增加,使得電路板內的空間限制更加嚴苛。

此外,村田製作所分析,因應車用電源穩定度與密度提高需求,車用系統電源線路中使用的中額定電壓MLCC,小型化與高容量化設計要求提升。

村田製作所表示,尤其在自動駕駛和先進駕駛輔助相關系統中,無論是晶片周邊或電源線路,對高容量化與小型化的設計要求持續提高。

因應車用市場趨勢,村田製作所表示,透過自主研發的陶瓷材料以及微粒化與均勻化技術,開始量產7款車用MLCC產品,因應不同額定電壓與尺寸的車用設計需求,包括晶片周邊高容量化、電路板空間壓縮以及電源線路穩定化等課題,協助車用系統整體穩定運行時可提高設計自由度。(編輯:張均懋)1150408

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  • 來源:中央社 CNA
  • 分類:新產品
  • 相關組織:村田製作所
  • 產品、服務:車用MLCC