日月光投控3月和首季營收創同期高 AI封測助攻
日月光投控公布3月及首季營收均創下同期歷史新高，主要受惠於AI晶片帶動的先進封測產能需求強勁。公司執行長吳田玉表示，今年資本支出有上調空間，並將持續投資先進製程服務，其中2/3比重布局先進製程。法人指出，第1季封測事業表現優於預期，顯示AI應用是推升公司業績的關鍵動能。日月光半導體在高雄仁武產業園區新建廠房也舉行了動土典禮。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月10日 17:04
- 🔍 收集: 2026年4月10日 18:00（發表後56分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月11日 19:03（收集後25小時3分鐘）
其中日月光投控3月在封裝測試及材料營收398.23億元，月增13.9%、年增27.6%，第1季封測材料營收1124.34億元，季增2.5%、年增29.7%。
投控先前預估第1季合併營收季減5%至7%、封測事業第1季營收季減低個位數至中個位數百分點，結果第1季封測事業轉為季增，優於預期。
法人指出，日月光投控第1季受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測產能需求，半導體先進封裝oS端（on substrate）與晶圓測試端（CP），以及全製程專案帶動業績表現。
日月光半導體今天上午在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉受訪表示，今年日月光投控資本支出有上調空間，今年是日月光非常忙碌的一年，希望後續獲利和股價表現，給大家滿意交代。
日月光投控在2月初法人說明會表示，今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場先前預期今年日月光投控總資本支出規模將創歷史新高、達到70億美元。
日月光投控先前預期，今年先進封測全製程營收目標年成長3倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業務比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業務比重目標至10%。（編輯：林家嫻）1150410
投控先前預估第1季合併營收季減5%至7%、封測事業第1季營收季減低個位數至中個位數百分點，結果第1季封測事業轉為季增，優於預期。
法人指出，日月光投控第1季受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測產能需求，半導體先進封裝oS端（on substrate）與晶圓測試端（CP），以及全製程專案帶動業績表現。
日月光半導體今天上午在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉受訪表示，今年日月光投控資本支出有上調空間，今年是日月光非常忙碌的一年，希望後續獲利和股價表現，給大家滿意交代。
日月光投控在2月初法人說明會表示，今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場先前預期今年日月光投控總資本支出規模將創歷史新高、達到70億美元。
日月光投控先前預期，今年先進封測全製程營收目標年成長3倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業務比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業務比重目標至10%。（編輯：林家嫻）1150410