日月光仁武廠房動土　陳其邁：先進封裝成長快

日月光加碼新台幣1000億元投資，集團旗下台灣福雷電子股份有限公司攜手穎崴科技股份有限公司與竑騰科技股份有限公司進駐仁武，預計創造超過2000個就業機會。

陳其邁感謝日月光持續投資高雄表示，後摩爾時代，先進封裝需求強勁且成長快速。AI時代，各式應用服務加速算力需求成長，帶動先進封裝成為未來成長最快產業之一。高雄市政府今年初掌握相關發展趨勢，配合日月光整體布局，規劃產業用地需求。

摩爾定律（Moore's law）指晶片上可容納的電晶體數量約每2年增加1倍。

日月光集團執行長吳田玉說，仁武先進測試基地啟動象徵日月光持續深耕高雄、策略布局仁武基地決心，代表高雄產業升級再創高峰。基地預計投入超過1000億元，未來可創造約2000億元產值，吸引半導體人才留高雄發展。

高市府經濟發展局表示，全球半導體競爭已由晶圓製造核心，快速擴展到「先進封裝」、「測試技術」及「設備材料整合」系統性競爭。市府推動「半導體S廊帶」政策，以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為關鍵節點，打造完整具韌性半導體產業生態系。

經發局說，福雷電子新廠將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，強化日月光集團在全球封測市場技術深度，也代表高雄在半導體價值鏈中角色，已由製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」。

此外，穎崴科技在高階測試座領域具全球競爭優勢，竑騰科技專注於高效散熱解決方案，共同進駐象徵設備與材料端同步在地化，補齊高雄「半導體S廊帶」高值化關鍵拼圖。（編輯：李明宗）1150410