【上緯投控】当社の新規資金貸付が「公開発行会社の資金貸付および保証・裏書保証処理準則」第22条第1項第2号および第3号の規定に該当
上緯投控は、間接出資する上緯新材料科技への新規資金貸与が20億8080万元に達し、公開会社資金貸与処理準則の規定に適合すると発表した。これにより、総貸与残高は44億8660万元となり、純資産の25.63%を占める。
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- 📰 発表: 2026年5月8日 09:00
- 🔍 収集: 2026年5月9日 08:00（発表から23時間0分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月9日 09:37（収集から1時間37分後）
1.事実発生日:115/05/08 2.資金貸付を受ける会社: (1)会社名:上緯新材料科技股份有限公司 (2)資金を貸し付ける会社との関係: 当社が間接的に20%を保有する投資先会社 (3)資金貸付限度額（千元）:2,625,746 (4)従来の資金貸付残高（千元）:0 (5)今回新規に実施する資金貸付金額（千元）:2,080,800 (6)取締役会が董事長に対し、同一貸付先への分割貸付または循環利用を授権した資金貸付か:いいえ (7)事実発生日までの資金貸付残高（千元）:2,080,800 (8)今回新規に資金貸付を行う理由: 運転資金 3.資金貸付を受ける会社が提供する担保: (1)内容: 上緯新材が直接および間接的に保有する子会社である上緯興業股份有限公司およびSwa co I d (M) SDN. BHD.の100%株式を質入れ担保とする。 (2)価値（千元）:1,906,052 4.資金貸付を受ける会社の直近財務諸表: (1)資本（千元）:1,865,145 (2)累積損益金額（千元）:2,558,296 5.利息計算方式: 年利率1.70%で計算 6.返済: (1)条件: 契約の定めによる (2)日付: 契約の定めによる 7.事実発生日までの資金貸付残高（千元）: 4,486,600 8.事実発生日までの資金貸付残高が、公開発行会社の直近財務諸表における純資産に占める比率: 25.63 9.会社が他社へ貸し付ける資金の出所: その他企業 10.その他記載すべき事項: なし